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出願人名に「力成科技股▲分▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4845976 | 落下試験装置及びその使用方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年12月28日 |
| 特許 4845952 | ウインドウ型半導体パッケージ | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年12月28日 |
| 特許 4829869 | 半導体パッケージの積層組立体 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年12月 7日 |
| 特許 4829853 | 半導体ＰＯＰ装置 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年12月 7日 |
| 特許 4787854 | 識別コードの形成方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年10月 5日 |
| 特許 4755225 | 半導体パッケージの基板およびそれを用いた半導体パッケージ | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年 8月24日 |
| 特許 4755214 | リードフレーム及びそれを用いる半導体装置 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年 8月24日 |
| 特許 4647673 | 放熱型多穿孔半導体パッケージ | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年 3月 9日 |
| 特許 4607926 | ＢＧＡパッケージ用治具 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2011年 1月 5日 |
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4845976 4845952 4829869 4829853 4787854 4755225 4755214 4647673 4607926
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