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出願人名に「力成科技股▲分▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5509170 | マルチチップ積層体の製造方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2014年 6月 4日 |
| 特許 5400116 | フリップチップキャリア、及びこれを用いた半導体実装方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2014年 1月29日 |
| 特許 5400094 | 半導体パッケージ及びその実装方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2014年 1月29日 |
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5509170 5400116 5400094
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