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出願人名に「力成科技股▲分▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5063542 | ウインドウ型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年10月31日 |
| 特許 4995883 | 半導体フリップチップ構造体 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 8月 8日 |
| 特許 4995764 | リード支持型半導体パッケージ | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 8月 8日 |
| 特許 4950012 | シリコンスルーホールを有する半導体チップ装置及びその製造方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 6月13日 |
4 件中 1-4 件を表示
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5063542 4995883 4995764 4950012
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