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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 5063542 | ウインドウ型BGAパッケージ及びその製造方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年10月31日 |
特許 4995883 | 半導体フリップチップ構造体 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 8月 8日 |
特許 4995764 | リード支持型半導体パッケージ | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 8月 8日 |
特許 4950012 | シリコンスルーホールを有する半導体チップ装置及びその製造方法 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 2012年 6月13日 |
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5063542 4995883 4995764 4950012
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1月24日(金) - 東京 千代田区
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1月24日(金) - 東京 千代田区
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