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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「株式会社岡本」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-255454 | インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年12月22日 |
| 特開 2011-224693 | 円筒状工作物の芯出し装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年11月10日 |
| 特開 2011-222877 | バンプ付き基板用チャックおよびそれを用いてバンプ付き基板の裏面を研削加工する方法 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年11月 4日 |
| 特開 2011-218518 | 工作機械の回転工具保護カバー装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年11月 4日 |
| 特開 2011-222608 | 半導体基板の薄肉研削方法およびそれに用いる半導体基板の薄肉研削加工装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年11月 4日 |
| 特開 2011-218497 | 工作機械の加工液飛散防止カバー装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年11月 4日 |
| 特開 2011-194489 | インゴットブロックの複合面取り加工装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年10月 6日 |
| 特開 2011-194533 | ドレッサ付き複合平面研削装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年10月 6日 |
| 特開 2011-194552 | ワーク支持装置付き複合平面研削装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年10月 6日 |
| 特開 2011-183495 | 取替え交換が容易な積層研磨パッド | 株式会社岡本工作機械製作所 他 | 2011年 9月22日 |
| 特開 2011-173179 | シリコンインゴットの円筒研削方法または円弧研削方法 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年 9月 8日 |
| 特開 2011-173180 | 円弧凹状研削砥石車砥石車のツルーイング装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年 9月 8日 |
| 特開 2011-171324 | 化合物半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年 9月 1日 |
| 特開 2011-165994 | 半導体基板の平坦化加工装置 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年 8月25日 |
| 特開 2011-155095 | 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 2011年 8月11日 |
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2011-255454 2011-224693 2011-222877 2011-218518 2011-222608 2011-218497 2011-194489 2011-194533 2011-194552 2011-183495 2011-173179 2011-173180 2011-171324 2011-165994 2011-155095
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