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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1033位 29件 (2012年:第1243位 21件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第663位 49件 (2012年:第1009位 28件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-247315 | 樹脂封止成形装置 | 2013年12月 9日 | |
特開 2013-232604 | 積層体の切断方法および樹脂封止電子部品の製造方法 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-232450 | 個片化装置用真空吸着シート及びそれを用いた固定治具の製造方法 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-232482 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-229452 | 成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-226693 | 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-225713 | 光デバイスの生産方法 | 2013年10月31日 | |
特開 2013-219275 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-215869 | 梨地面の形成方法、樹脂成形型及び低密着性材料 | 2013年10月24日 | 共同出願 |
特開 2013-208908 | 圧縮成形方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-191712 | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 | 2013年 9月26日 | |
特開 2013-187340 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-184389 | 電子部品の樹脂封止成形品の製造方法、圧縮成形用下金型及び樹脂封止装置 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-180461 | 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法 | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-176875 | 樹脂封止用材料及びその製造方法 | 2013年 9月 9日 |
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2013-247315 2013-232604 2013-232450 2013-232482 2013-229452 2013-226693 2013-225713 2013-219275 2013-215869 2013-208908 2013-191712 2013-187340 2013-184389 2013-180461 2013-176875
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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