ＴＯＷＡ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1033位 29件
（
2012年：第1243位 21件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第663位 49件
（2012年：第1009位 28件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＴＯＷＡ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5363866 | 成形装置及び成形方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5363746 | 切断装置及び切断方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5334933 | 樹脂封止済基板の切断分割方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5334533 | 光学成形品の成形用金型の加工方法及び金型 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5334821 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5334439 | 加工装置及び加工方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5334822 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5320625 | アクチュエータ及びその製造方法 | 2013年10月23日 | 共同出願 |
| 特許 5312897 | 圧縮成形装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5312857 | 基板の切断方法及び装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5313047 | 電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5285737 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5285217 | 電子部品の製造装置及び製造方法 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5285285 | 半導体チップの圧縮成形方法 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5286459 | 加工装置及び加工方法 | 2013年 9月11日 | 共同出願 |
49 件中 1-15 件を表示
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5363866 5363746 5334933 5334533 5334821 5334439 5334822 5320625 5312897 5312857 5313047 5285737 5285217 5285285 5286459
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