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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第796位 35件
(
2017年:第774位 43件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第572位 43件
(
2017年:第789位 29件)
(ランキング更新日:2026年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-202592 | 研削装置および研削方法 | 2018年12月27日 | |
| 特開 2018-196917 | 円形砥石用ケース | 2018年12月13日 | |
| 特開 2018-187884 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法 | 2018年11月29日 | |
| 特開 2018-183931 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | 2018年11月22日 | |
| 特開 2018-186190 | 製品の製造装置及び製造方法 | 2018年11月22日 | |
| 特開 2018-174191 | 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法 | 2018年11月 8日 | |
| 特開 2018-167459 | 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 | 2018年11月 1日 | |
| 特開 2018-164964 | レジノイド砥石、レジノイド砥石の製造方法、及び、加工装置 | 2018年10月25日 | |
| 特開 2018-160583 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 | 2018年10月11日 | |
| 特開 2018-157010 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 | 2018年10月 4日 | |
| 特開 2018-152409 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 | 2018年 9月27日 | |
| 特開 2018-144371 | 樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法 | 2018年 9月20日 | |
| 特開 2018-138374 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 | 2018年 9月 6日 | |
| 特開 2018-118189 | 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | 2018年 8月 2日 | |
| 特開 2018-113399 | 回路部品の製造方法および回路部品 | 2018年 7月19日 |
36 件中 1-15 件を表示
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2018-202592 2018-196917 2018-187884 2018-183931 2018-186190 2018-174191 2018-167459 2018-164964 2018-160583 2018-157010 2018-152409 2018-144371 2018-138374 2018-118189 2018-113399
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