特許ランキング - 出願人詳細情報 -

太陽ホールディングス株式会社

※ ログインすれば出願人(太陽ホールディングス株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2026年出願公開件数ランキング　　　第368位　73件（2025年：第367位　87件）

　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第428位　48件（2025年：第625位　37件）

（ランキング更新日：2026年10月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

太陽ホールディングス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-167583	硬化物及び電子部品	2026年10月14日
特開 2026-166293	感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板	2026年10月14日
特開 2026-166286	硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品	2026年10月14日
特開 2026-165949	分散液、硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板	2026年10月14日
特開 2026-164159	積層構造体および硬化物	2026年10月 9日
特開 2026-163873	硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板	2026年10月 9日
特開 2026-164121	硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板	2026年10月 9日
特開 2026-164123	硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板	2026年10月 9日
特開 2026-164924	導電性樹脂組成物および導電体	2026年10月 9日
特開 2026-164944	感光性樹脂組成物、硬化物及び基板	2026年10月 9日
特開 2026-164945	硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板及び部品内蔵基板の製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-162466	硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品	2026年10月 8日
特開 2026-159668	ドライフィルムおよび硬化物	2026年10月 7日
特開 2026-156630	積層体、硬化物、プリント配線板、及び積層体の形成方法	2026年10月 6日
特開 2026-154909	硬化物及びプリント配線板、並びにそれらの製造方法	2026年10月 5日

74 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2026-167583 2026-166293 2026-166286 2026-165949 2026-164159 2026-163873 2026-164121 2026-164123 2026-164924 2026-164944 2026-164945 2026-162466 2026-159668 2026-156630 2026-154909

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数