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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5376793 | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | 2013年12月25日 | |
特許 5377020 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年12月25日 | |
特許 5377021 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年12月25日 | |
特許 5376876 | パターンの形成方法、及び該方法に用いられるフォト沈降型組成物 | 2013年12月25日 | |
特許 5364787 | 感光性導電ペースト及び電極パターン | 2013年12月11日 | |
特許 5356934 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年12月 4日 | |
特許 5356935 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年12月 4日 | |
特許 5355845 | 光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物。 | 2013年11月27日 | |
特許 5352175 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 | 2013年11月27日 | |
特許 5355918 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年11月27日 | |
特許 5349113 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年11月20日 | |
特許 5338009 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年11月13日 | 共同出願 |
特許 5325462 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | 2013年10月23日 | |
特許 5319132 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | 2013年10月16日 | |
特許 5308698 | ウレタンオリゴマーを含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | 2013年10月 9日 |
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5376793 5377020 5377021 5376876 5364787 5356934 5356935 5355845 5352175 5355918 5349113 5338009 5325462 5319132 5308698
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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