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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第802位 40件 (2012年:第813位 37件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第547位 63件 (2012年:第681位 47件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-241625 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-241611 | ペースト組成物及び焼成物パターン | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-232665 | 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム | 2013年11月14日 | |
特開 2013-232011 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-225151 | 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年10月31日 | |
特開 2013-210498 | 感光性導電ペーストおよび導電回路 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211173 | 導電ペーストおよび導電回路 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-199656 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | 2013年10月 3日 | |
再表 2012-14481 | オフセット印刷用導電性ペースト | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-174920 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年 9月 5日 | |
特開 2013-168395 | めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-164620 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年 8月22日 | |
特開 2013-164990 | 電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス | 2013年 8月22日 | 共同出願 |
特開 2013-156642 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-151591 | 無機粒子含有ペーストおよび無機回路 | 2013年 8月 8日 |
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2013-241625 2013-241611 2013-232665 2013-232011 2013-225151 2013-210498 2013-211173 2013-199656 2012-14481 2013-174920 2013-168395 2013-164620 2013-164990 2013-156642 2013-151591
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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