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太陽ホールディングス株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第802位 40件 上昇2012年:第813位 37件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第547位 63件 上昇2012年:第681位 47件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-241625 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 2013年12月 5日
特開 2013-241611 ペースト組成物及び焼成物パターン 2013年12月 5日
特開 2013-232665 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム 2013年11月14日
特開 2013-232011 感光性樹脂組成物及びその硬化物 2013年11月14日
特開 2013-225151 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 2013年10月31日
特開 2013-210498 感光性導電ペーストおよび導電回路 2013年10月10日
特開 2013-211173 導電ペーストおよび導電回路 2013年10月10日
特開 2013-199656 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 2013年10月 3日
再表 2012-14481 オフセット印刷用導電性ペースト 2013年 9月12日
特開 2013-174920 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 2013年 9月 5日
特開 2013-168395 めっきレジスト用樹脂組成物、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 2013年 8月29日
特開 2013-164620 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 2013年 8月22日
特開 2013-164990 電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス 2013年 8月22日 共同出願
特開 2013-156642 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 2013年 8月15日
特開 2013-151591 無機粒子含有ペーストおよび無機回路 2013年 8月 8日

40 件中 1-15 件を表示

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2013-241625 2013-241611 2013-232665 2013-232011 2013-225151 2013-210498 2013-211173 2013-199656 2012-14481 2013-174920 2013-168395 2013-164620 2013-164990 2013-156642 2013-151591

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