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株式会社三井ハイテック
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1197位 21件
（
2019年：第991位 29件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第634位 35件
（
2019年：第696位 32件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社三井ハイテックの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-25145 | リードフレーム及び半導体パッケージ | 2020年 2月13日 | |
| 特開 2020-22255 | 金属積層体及び金属積層体の製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-22271 | 鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-22272 | 鉄心製品の製造方法及び鉄心製品 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-9996 | リードフレームおよび半導体装置 | 2020年 1月16日 | |
| 特開 2020-5478 | 回転子積層鉄心及び回転子積層鉄心の製造方法 | 2020年 1月 9日 |
21 件中 16-21 件を表示
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2020-25145 2020-22255 2020-22271 2020-22272 2020-9996 2020-5478
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