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インヴェンサス・コーポレイション
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3099位 6件
（
2015年：第1576位 15件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1289位 16件
（
2015年：第2775位 5件）
（ランキング更新日：2025年3月19日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インヴェンサス・コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2016-537812 | ボンドワイヤの基板外キンク形成 | 2016年12月 1日 | |
| 特開 2016-195269 | パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化 | 2016年11月17日 | |
| 特表 2016-531439 | 超高性能インターポーザ | 2016年10月 6日 | |
| 特表 2016-529703 | 封止を貫いて延在する接続子によって結合された積重端子を有する超小型電子組立体 | 2016年 9月23日 | |
| 特表 2016-506078 | 封止されたボンド要素を有する超小型電子パッケージングのための構造体 | 2016年 2月25日 | |
| 特表 2016-505222 | ワイヤボンドビアを有するマイクロ電子パッケージ、その製造方法、およびそのための補強層 | 2016年 2月18日 |
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2016-537812 2016-195269 2016-531439 2016-529703 2016-506078 2016-505222
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