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インヴェンサス・コーポレイション

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インヴェンサス・コーポレイションの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特表 2014-535165	パッケージ基板へのワイヤボンドのないアセンブリのスタブ最小化	2014年12月25日
特表 2014-534625	窓なしのワイヤボンドアセンブリのためのスタブ最小化	2014年12月18日
特表 2014-534624	平行な窓を有するマルチダイのワイヤボンドアセンブリのスタブ最小化	2014年12月18日
特表 2014-531756	低ＣＴＥインターポーザ	2014年11月27日
特表 2014-531140	垂直ドレイン‐ゲート容量結合方式の不揮発性メモリ素子	2014年11月20日
特表 2014-531134	積層された超小型電子装置を有する超小型電子パッケージ及びその製造方法	2014年11月20日
特表 2014-530511	ワイヤボンドビアを有するパッケージオンパッケージアセンブリ	2014年11月17日
特表 2014-530507	パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化	2014年11月17日
特表 2014-530508	平行な窓を有するマルチダイのワイヤボンドアセンブリのスタブ最小化	2014年11月17日
特開 2014-212341	チップサイズ両面接続パッケージ	2014年11月13日
特表 2014-529202	ウインドウを用いないワイヤボンドアセンブリに対して端子の２重の組を使用するスタブ最小化	2014年10月30日
特表 2014-529201	直交するウインドウを有するマルチダイ・ワイヤボンド・アセンブリのためのスタブ最小化	2014年10月30日
特表 2014-528648	ウインドウを用いないワイヤボンドアセンブリに対して端子の２重の組を使用するスタブ最小化	2014年10月27日
特表 2014-528651	直交する窓を有するマルチダイワイヤボンドアセンブリのためのスタブ最小化	2014年10月27日
特表 2014-528652	パッケージの中心から端子グリッドをオフセットすることによるスタブ最小化	2014年10月27日

22 件中 1-15 件を表示

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2014-535165 2014-534625 2014-534624 2014-531756 2014-531140 2014-531134 2014-530511 2014-530507 2014-530508 2014-212341 2014-529202 2014-529201 2014-528648 2014-528651 2014-528652

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