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東芝マテリアル株式会社

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7705944	高熱伝導性窒化珪素焼結体、窒化珪素基板、窒化珪素回路基板、および半導体装置	2025年 7月10日
特許 7699959	サブマウントの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法	2025年 6月30日
特許 7700077	セラミックス基板、接合体およびそれを用いた半導体装置	2025年 6月30日
特許 7698259	半導体固体電池および半導体固体電池の準位判断方法	2025年 6月25日
特許 7693951	セラミックス基板、セラミックス回路基板、半導体装置、セラミックス基板の製造方法、および、セラミックス分割基板の製造方法	2025年 6月17日
特許 7686855	シンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置	2025年 6月 2日
特許 7679579	多元系複合酸化物粉末、それを用いた電気化学デバイス及び触媒、並びに多元系複合酸化物粉末の製造方法	2025年 5月20日
特許 7680604	絶縁性回路基板の製造方法	2025年 5月20日
特許 7669592	セラミックスボール用素材およびそれを用いたセラミックスボールの製造方法並びにセラミックスボール	2025年 4月28日
特許 7668337	酸化タングステン粉末スラリーおよびその製造方法並びにそれを用いたエレクトロクロミック素子の製造方法	2025年 4月24日
特許 7664794	タングステン基焼結合金および製造方法、並びにそれを用いた放電電極用部材および点火プラグ	2025年 4月18日
特許 7662865	シンチレータアレイ、放射線検出器、および放射線検査装置	2025年 4月15日
特許 7654164	セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体装置	2025年 3月31日
特許 7651713	摩擦攪拌接合用ツール部材、摩擦攪拌接合装置、および摩擦攪拌接合方法	2025年 3月26日
特許 7646818	タングステン線およびそれを用いたタングステン線加工方法並びに電解線	2025年 3月17日

40 件中 16-30 件を表示

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7705944 7699959 7700077 7698259 7693951 7686855 7679579 7680604 7669592 7668337 7664794 7662865 7654164 7651713 7646818

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