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東芝マテリアル株式会社

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-163507	メタライズ用セラミックス部品の製造方法、セラミックスメタライズ部品の製造方法、セラミックス－金属接合部品の製造方法	2026年10月 9日
特開 2026-157218	希土類元素の回収方法	2026年10月 6日
特開 2026-153566	フィルム清掃装置、シート製造システム及びフィルム清掃方法	2026年10月 2日
特開 2026-147767	基板処理装置及び基板処理方法	2026年 9月17日
特開 2026-146272	医療用針及びプローブピン	2026年 9月15日
特開 2026-139819	セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法	2026年 9月 1日
特開 2026-119393	セラミックスボール収納トレイおよびそれを用いたセラミックスボールの収納方法	2026年 7月16日
特開 2026-116995	接合体の製造方法およびそれを用いたセラミックス回路基板の製造方法	2026年 7月14日
特開 2026-95486	セラミックスボール用素材、セラミックス成形体の加工装置、および、セラミックス成形体の加工方法	2026年 6月11日
特開 2026-71271	セラミックス回路基板、半導体装置、及び半導体装置の使用方法	2026年 4月28日
特開 2026-57332	セラミックシンチレータアレイ、放射線検出器、及び放射線検査装置	2026年 4月 2日
特開 2026-56798	セラミックス基板収納保持部材	2026年 4月 2日
特開 2026-42988	セラミックス回路基板およびその製造方法	2026年 3月11日
特開 2026-34614	接合体およびそれを用いたセラミックス回路基板並びに半導体装置	2026年 2月27日
特開 2026-27405	蓄冷材粒子の製造方法	2026年 2月18日

21 件中 1-15 件を表示

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2026-163507 2026-157218 2026-153566 2026-147767 2026-146272 2026-139819 2026-119393 2026-116995 2026-95486 2026-71271 2026-57332 2026-56798 2026-42988 2026-34614 2026-27405

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