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東芝マテリアル株式会社

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  2026年 出願公開件数ランキング    第625位 11件 上昇2025年:第1982位 10件)

  2026年 特許取得件数ランキング    第462位 14件 上昇2025年:第991位 20件)

(ランキング更新日:2026年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2026-56798 セラミックス基板収納保持部材 2026年 4月 2日
特開 2026-57332 セラミックシンチレータアレイ、放射線検出器、及び放射線検査装置 2026年 4月 2日
特開 2026-42988 セラミックス回路基板およびその製造方法 2026年 3月11日
特開 2026-34614 接合体およびそれを用いたセラミックス回路基板並びに半導体装置 2026年 2月27日
特開 2026-27405 蓄冷材粒子の製造方法 2026年 2月18日
特開 2026-26079 窒化珪素焼結体、それを用いた耐摩耗性部材、および窒化珪素焼結体の製造方法 2026年 2月16日
特開 2026-16752 レニウムタングステン合金線、医療用針、プローブピン、熱電対及び電子管ヒータ 2026年 2月 3日
特開 2026-13795 セラミックス球体検査装置およびそれを用いたセラミックス球体検査方法 2026年 1月29日
特開 2026-15425 蓄冷型極低温冷凍機、蓄冷型極低温冷凍機の製造方法、及びクライオポンプ 2026年 1月29日
特開 2026-12938 レニウムタングステン合金線、医療用針、プローブピン、熱電対及び電子管ヒータ 2026年 1月27日
特開 2026-3139 レジストの乾燥装置およびそれを用いたセラミックス回路基板の製造方法 2026年 1月13日

11 件中 1-11 件を表示

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2026-56798 2026-57332 2026-42988 2026-34614 2026-27405 2026-26079 2026-16752 2026-13795 2026-15425 2026-12938 2026-3139

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