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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第4725位 4件
(2021年:第12881位 1件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第4630位 3件
(2021年:第9350位 1件)
(ランキング更新日:2025年5月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2022-533379 | システム・イン・パッケージ技術に基づくプロセス設計方法、システム、媒体及びデバイス | 2022年 7月22日 | |
特表 2022-524877 | ステンシル段差の設計方法、システム、コンピュータ可読記憶媒体及びデバイス | 2022年 5月10日 | |
特表 2022-520591 | 三次元部品ライブラリに基づいてマウントデータを生成する方法、システム、媒体及びデバイス | 2022年 3月31日 | |
特表 2022-513109 | PCB設計レイアウトの回路開放短絡検査方法、検出システム及び電子デバイス | 2022年 2月 7日 |
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2022-533379 2022-524877 2022-520591 2022-513109
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5月14日(水) -
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5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
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