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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1245位 21件
(2018年:第1404位 17件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1904位 8件
(2018年:第1206位 16件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-176133 | サイドビューLEDパッケージ及びサイドビューLEDモジュール | 2019年10月10日 | |
特開 2019-153812 | 多層フレキシブル回路基板を有するマイクロLEDモジュール | 2019年 9月12日 | |
特開 2019-149533 | 発光素子パッケージの製造方法 | 2019年 9月 5日 | |
特開 2019-149538 | 発光素子パッケージの製造方法 | 2019年 9月 5日 | |
特開 2019-140380 | LEDディスプレイパネル製造のためのマイクロLEDチップアレイ方法及びこれに用いられるマルチチップキャリア | 2019年 8月22日 | |
特表 2019-517024 | マイクロLEDディスプレイ装置 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-96853 | LEDチップ及びそのLEDチップが適用されたLEDモジュール | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-96854 | 高効率マイクロLEDモジュールの製造方法 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-96859 | LEDチップ及びそのLEDチップが適用されたLEDモジュール | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-91000 | LEDディスプレイ装置 | 2019年 6月13日 | |
特開 2019-91032 | LEDディスプレイ装置 | 2019年 6月13日 | |
特開 2019-87715 | LEDパッケージ | 2019年 6月 6日 | |
特開 2019-87734 | LEDパッケージ | 2019年 6月 6日 | |
特開 2019-75528 | ディスプレイ用LEDモジュール組立体 | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-75552 | ディスプレイ用LEDモジュール組立体 | 2019年 5月16日 |
21 件中 1-15 件を表示
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2019-176133 2019-153812 2019-149533 2019-149538 2019-140380 2019-517024 2019-96853 2019-96854 2019-96859 2019-91000 2019-91032 2019-87715 2019-87734 2019-75528 2019-75552
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
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