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出願人名に「世界先進積體電路股▲ふん▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-143565 | 半導体装置とその製造方法 | 世界先進積體電路股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月22日 |
| 特開 2013-140935 | 半導体装置およびその製造方法 | 世界先進積體電路股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
| 特開 2013-120931 | 半導体装置の製造方法 | 世界先進積體電路股▲ふん▼有限公司 | 2013年 6月17日 |
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2013-143565 2013-140935 2013-120931
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