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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第7654位 2件
(2018年:第12401位 1件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件
(2018年:第3222位 4件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6617222 | 半導体ウエハーをプラズマ・ダイシングするための方法および装置 | 2019年12月11日 | |
特許 6556813 | バック・メタルを有する基板をダイシングするための方法 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6463278 | 半導体ウェハをプラズマ・ダイシングするための方法及び装置 | 2019年 1月30日 | |
特許 6450763 | 半導体ウエハをプラズマ・ダイシングするための方法及び装置 | 2019年 1月 9日 |
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6617222 6556813 6463278 6450763
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3月25日(火) - 東京 品川区
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3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月25日(火) - 東京 品川区
4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
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4月2日(水) -
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4月1日(火) - 山口 山口市