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株式会社メイコー

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 ■ 2017年 出願公開件数ランキング    第5196位 3件 (上昇2016年:第7176位 2件)

 ■ 2017年 特許取得件数ランキング    第1518位 12件 (下降2016年:第1438位 14件)

(ランキング更新日:2026年11月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2017-216359 バックアップピンユニット 2017年12月 7日
特開 2017-197363 金属箔積層装置及び金属箔積層方法 2017年11月 2日
再表 2017-77603 印刷硬化方法、印刷硬化装置、及びプリント配線基板の製造方法 2017年11月 2日
特開 2017-152568 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板 2017年 8月31日
再表 2016-208651 立体成型部品の製造方法及び立体成型部品 2017年 7月13日
再表 2016-185604 プリント配線板の製造方法及びエッチングレジストのパターン形成方法 2017年 7月13日
再表 2016-208090 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 2017年 6月29日
再表 2016-207997 基板検出センサを用いた基板検出パッド 2017年 6月29日
再表 2016-208092 立体成型部品の製造方法及び立体成型部品 2017年 6月22日
再表 2016-208093 立体配線基板、及び立体配線基板の製造方法 2017年 6月22日
再表 2016-185605 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 2017年 6月 8日
再表 2016-185606 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 2017年 6月 1日
再表 2016-185607 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 2017年 6月 1日
再表 2016-178269 プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 2017年 5月18日
再表 2016-92893 モールド回路モジュール及びその製造方法 2017年 4月27日

3 件中 1-15 件を表示

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2017-216359 2017-197363 2017-77603 2017-152568 2016-208651 2016-185604 2016-208090 2016-207997 2016-208092 2016-208093 2016-185605 2016-185606 2016-185607 2016-178269 2016-92893

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