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株式会社ジェイデバイス
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第5574位 3件
（
2020年：第5465位 3件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2874位 5件
（2020年：第2756位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6936584 | 電子デバイス及びその製造方法 | 2021年 9月15日 | |
| 特許 6927692 | 多層配線構造、多層配線構造の製造方法、半導体装置及びファンアウトタイプウエハーレベルパッケージ | 2021年 9月 1日 | |
| 特許 6923299 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6862087 | 配線基板、配線基板を有する半導体パッケージ、およびその製造方法 | 2021年 4月21日 | |
| 特許 6840466 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2021年 3月10日 |
5 件中 1-5 件を表示
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6936584 6927692 6923299 6862087 6840466
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