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株式会社ジェイデバイス
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第5574位 3件
（
2020年：第5465位 3件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2874位 5件
（2020年：第2756位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ジェイデバイスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-185607 | 多層配線構造、多層配線構造の製造方法、半導体装置及びファンアウトタイプウエハーレベルパッケージ | 2021年12月 9日 | |
| 特開 2021-185621 | 電子デバイス | 2021年12月 9日 | |
| 特開 2021-170679 | 半導体装置 | 2021年10月28日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2021-185607 2021-185621 2021-170679
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