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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2187位 10件
(2021年:第2162位 10件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2778位 6件
(2021年:第1853位 9件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-188786 | ICパッケージの検査用ソケット | 2022年12月22日 | |
特開 2022-156421 | コンタクトプローブ及びその製造方法 | 2022年10月14日 | |
特開 2022-112095 | ヒートシンクユニット、ICソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ | 2022年 8月 2日 | |
特開 2022-79959 | 検査用ソケット | 2022年 5月27日 | |
特開 2022-71373 | ヒートシンクユニット、ICソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ | 2022年 5月16日 | |
特開 2022-63502 | プローブカード及びその設置方法 | 2022年 4月22日 | |
特開 2022-57191 | LGAソケット | 2022年 4月11日 | |
特開 2022-45105 | 検査用ケルビンコンタクト及び検査用ケルビンソケット並びに検査用ケルビンコンタクトの製造方法 | 2022年 3月18日 | |
特開 2022-11703 | ケーブルコネクタ及びモジュールユニット | 2022年 1月17日 | |
特開 2022-664 | コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット | 2022年 1月 4日 |
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2022-188786 2022-156421 2022-112095 2022-79959 2022-71373 2022-63502 2022-57191 2022-45105 2022-11703 2022-664
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