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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1087位 23件
(2021年:第1863位 12件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1763位 11件
(2021年:第2213位 7件)
(ランキング更新日:2025年3月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2022-553244 | 研磨組成物およびその使用方法 | 2022年12月22日 | |
特表 2022-551022 | 欠陥低減のための研磨用組成物及びその使用方法 | 2022年12月 7日 | |
特表 2022-550611 | 平坦化プロセス及び組成物 | 2022年12月 2日 | |
特表 2022-550331 | 研磨組成物及びその使用方法 | 2022年12月 1日 | |
特表 2022-547312 | エッチング組成物 | 2022年11月11日 | |
特表 2022-547064 | 溶媒を精製するためのシステムおよび方法 | 2022年11月10日 | |
特表 2022-546328 | 表面処理組成物及び表面処理方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-130361 | 半導体基板の残渣を除去するための洗浄用調合物 | 2022年 9月 6日 | |
特表 2022-536763 | エッチング組成物 | 2022年 8月18日 | |
特表 2022-535440 | エッチング組成物 | 2022年 8月 8日 | |
特開 2022-106995 | 帯電した研磨剤を含有する研磨組成物 | 2022年 7月20日 | |
特表 2022-530669 | エッチング組成物 | 2022年 6月30日 | |
特表 2022-530147 | 半導体基板からフォトレジストを除去するための剥離組成物 | 2022年 6月27日 | |
特開 2022-75606 | 研磨組成物及びそれを用いる方法 | 2022年 5月18日 | |
特表 2022-519470 | 容器及び容器の準備方法 | 2022年 3月24日 |
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2022-553244 2022-551022 2022-550611 2022-550331 2022-547312 2022-547064 2022-546328 2022-130361 2022-536763 2022-535440 2022-106995 2022-530669 2022-530147 2022-75606 2022-519470
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