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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1476位 15件
(2023年:第1102位 23件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1531位 13件
(2023年:第2186位 8件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-544796 | 研磨済みウェハ上の欠陥を減少させる方法 | 2024年12月 4日 | |
特表 2024-541266 | 研磨組成物及びその使用方法 | 2024年11月 8日 | |
特表 2024-539352 | 研磨組成物及びその使用方法 | 2024年10月28日 | |
特表 2024-536512 | エッチング組成物 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-129037 | 表面処理用組成物及び表面処理方法 | 2024年 9月26日 | |
特開 2024-107331 | エッチング組成物 | 2024年 8月 8日 | |
特開 2024-103792 | 表面処理方法およびそのための組成物 | 2024年 8月 1日 | |
特表 2024-529032 | 組成物及びその使用方法 | 2024年 8月 1日 | |
特表 2024-523662 | 半導体エッチング液 | 2024年 6月28日 | |
特開 2024-75001 | エッチング組成物 | 2024年 5月31日 | |
特表 2024-511506 | 研磨用組成物及びその使用方法 | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-19345 | 半導体基板の残渣を除去するための洗浄用調合物 | 2024年 2月 8日 | |
特開 2024-9903 | 高度な流体処理方法およびシステム | 2024年 1月23日 | |
特表 2024-502232 | 化学機械研磨組成物及びその使用方法 | 2024年 1月18日 | |
特表 2024-501226 | 化学機械研磨組成物及びその使用方法 | 2024年 1月11日 |
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2024-544796 2024-541266 2024-539352 2024-536512 2024-129037 2024-107331 2024-103792 2024-529032 2024-523662 2024-75001 2024-511506 2024-19345 2024-9903 2024-502232 2024-501226
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5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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