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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第640位 42件 (2023年:第1002位 26件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1169位 18件 (2023年:第779位 31件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-166058 | 磁気記憶装置用のランプ支持体 | 2024年11月28日 | |
特表 2024-544047 | ホスト書き込み性能を向上させるための記憶装置の熱管理 | 2024年11月27日 | |
特開 2024-162995 | 温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ | 2024年11月21日 | |
特開 2024-161884 | マルチタイムプログラマブルメモリデバイス及び方法 | 2024年11月20日 | |
特表 2024-543073 | スプリットバーストサーボパターンを有するデータ記憶デバイス | 2024年11月19日 | |
特表 2024-542461 | データ記憶デバイス内のハードウェア回路を使用した故障したホールドアップコンデンサの検出及び分離 | 2024年11月15日 | |
特表 2024-541355 | ハードディスクドライブの不均一なディスクシュラウドクリアランス | 2024年11月 8日 | |
特開 2024-156659 | 単分子センサアレイを用いたハイスループット核酸配列決定 | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-540317 | メモリデバイスベースの加速化深層学習システム | 2024年10月31日 | |
特表 2024-540474 | クランプ型半導体ウエハ及び半導体装置 | 2024年10月31日 | |
特表 2024-538469 | 水平ステルスレージングにより薄化される半導体ウェハ | 2024年10月22日 | |
特開 2024-149375 | マルチアクチュエータハードディスクドライブにおけるピーク電力消費の低減 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-538305 | 記憶デバイス熱負荷に基づく制御されたシステム管理 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-538386 | 大きなダイアスペクト比を有するウェハ用のダイ分離リング | 2024年10月18日 | |
特開 2024-137700 | サーバ熱管理 | 2024年10月 7日 |
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2024-166058 2024-544047 2024-162995 2024-161884 2024-543073 2024-542461 2024-541355 2024-156659 2024-540317 2024-540474 2024-538469 2024-149375 2024-538305 2024-538386 2024-137700
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