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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1374位 18件 (2010年:第1215位 24件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1627位 14件 (2010年:第1381位 15件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-258825 | 研磨用組成物 | 2011年12月22日 | |
特開 2011-194509 | 研磨装置、研磨パッドおよび研磨情報管理システム | 2011年10月 6日 | |
特開 2011-181947 | 窒化ケイ素研磨用組成物およびこれを用いた選択比の制御方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-156633 | 被加工物保持材 | 2011年 8月18日 | |
特開 2011-156634 | 被加工物保持材 | 2011年 8月18日 | |
特開 2011-138826 | 半導体デバイス用基板およびSOI基板 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-138825 | 半導体デバイスの製造方法 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-98426 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-97050 | 研磨組成物 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97045 | 研磨組成物 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-88274 | 研磨パッド | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-51063 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-20189 | 被加工物保持材の製造方法および被加工物保持材 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-20234 | 研磨パッド | 2011年 2月 3日 | |
再表 2009-41697 | 研磨用組成物 | 2011年 1月27日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2011-258825 2011-194509 2011-181947 2011-156633 2011-156634 2011-138826 2011-138825 2011-98426 2011-97050 2011-97045 2011-88274 2011-51063 2011-20189 2011-20234 2009-41697
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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