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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1576位 15件 (2014年:第3042位 6件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1417位 13件 (2014年:第1263位 21件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-226962 | 研磨パッド用の位置決具 | 2015年12月17日 | |
再表 2013-147046 | 研磨組成物 | 2015年12月14日 | |
特開 2015-226016 | 研磨パッド及び研磨パッドの判定方法 | 2015年12月14日 | |
特開 2015-196691 | 研磨用組成物 | 2015年11月 9日 | |
特開 2015-196704 | 研磨用組成物及び研磨方法 | 2015年11月 9日 | |
特開 2015-198112 | 半導体基板の研磨方法 | 2015年11月 9日 | |
特開 2015-193772 | 研磨用組成物 | 2015年11月 5日 | |
特開 2015-174918 | 研磨用組成物 | 2015年10月 5日 | |
特開 2015-160258 | 研磨パッド及び研磨パッドピース | 2015年 9月 7日 | |
特開 2015-157333 | 研磨パッド | 2015年 9月 3日 | |
特開 2015-157334 | 研磨パッド | 2015年 9月 3日 | |
特開 2015-135968 | 研磨用スラリー | 2015年 7月27日 | |
特開 2015-124231 | 半導体基板用濡れ剤及び研磨用組成物 | 2015年 7月 6日 | |
特開 2015-109437 | シリコンウェーハを化学機械研磨する方法 | 2015年 6月11日 | |
特開 2015-90922 | 研磨組成物 | 2015年 5月11日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2015-226962 2013-147046 2015-226016 2015-196691 2015-196704 2015-198112 2015-193772 2015-174918 2015-160258 2015-157333 2015-157334 2015-135968 2015-124231 2015-109437 2015-90922
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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