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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7603441 | 研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法 | 2024年12月20日 | |
特許 7594431 | 研磨パッド | 2024年12月 4日 | |
特許 7584893 | 研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法 | 2024年11月18日 | |
特許 7576396 | 研磨パッド | 2024年10月31日 | |
特許 7576397 | 研磨パッド | 2024年10月31日 | |
特許 7513397 | 研磨パッド | 2024年 7月 9日 | |
特許 7512035 | 研磨用組成物 | 2024年 7月 8日 | |
特許 7512036 | 研磨用組成物 | 2024年 7月 8日 | |
特許 7467342 | 研磨用組成物 | 2024年 4月15日 | |
特許 7433042 | 研磨用組成物 | 2024年 2月19日 | |
特許 7431038 | 研磨用スラリー | 2024年 2月14日 | |
特許 7408386 | 研磨スラリー、及び、研磨スラリー用濃縮物 | 2024年 1月 5日 |
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1月24日(金) -
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1月28日(火) - 大阪 大阪市
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1月29日(水) -
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1月30日(木) -
1月30日(木) -
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