公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 4841609 | 配線基板製造用金型およびこれを用いた配線基板の製造方法 | 第一精工株式会社 | 2011年12月21日 |
特許 4808176 | 磁気ディスク装置用ランプ | 第一精工株式会社 | 2011年11月 2日 |
特許 4772100 | インサート成形装置及びインサート成形方法 | 第一精工株式会社 | 2011年 9月14日 |
特許 4728863 | たも網 | 第一精工株式会社 | 2011年 7月20日 |
特許 4711990 | 磁気ディスク装置用ランプ | 第一精工株式会社 | 2011年 6月29日 |
特許 4694615 | 樹脂封止装置 | 第一精工株式会社 | 2011年 6月 8日 |
特許 4659050 | 樹脂成形用金型 | 第一精工株式会社 | 2011年 3月30日 |
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4841609 4808176 4772100 4728863 4711990 4694615 4659050
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1月30日(木) -
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1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月30日(木) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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