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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第2480位 8件 (2014年:第5218位 3件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第2775位 5件 (2014年:第2303位 9件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-208959 | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 | 2015年11月24日 | |
特開 2015-211185 | 樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置 | 2015年11月24日 | |
特開 2015-188006 | 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ | 2015年10月29日 | |
特開 2015-185763 | 半導体素子実装用中空パッケージ | 2015年10月22日 | |
特開 2015-85239 | 液だれ防止機構付きのシーラガン | 2015年 5月 7日 | |
特開 2015-81874 | 金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システム | 2015年 4月27日 | |
特開 2015-82185 | ICモジュール及びICカード | 2015年 4月27日 | |
特開 2015-70037 | 電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置 | 2015年 4月13日 | |
特開 2015-13379 | 樹脂成形装置 | 2015年 1月22日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2015-208959 2015-211185 2015-188006 2015-185763 2015-85239 2015-81874 2015-82185 2015-70037 2015-13379
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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