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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第2921位 7件 (2016年:第3542位 5件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1777位 10件 (2016年:第2983位 5件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-132108 | 樹脂成形装置 | 2017年 8月 3日 | |
特開 2017-132245 | 樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法 | 2017年 8月 3日 | |
特開 2017-114014 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-114119 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-83390 | 光干渉断層撮影装置 | 2017年 5月18日 | |
特開 2017-79302 | 電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム | 2017年 4月27日 | |
特開 2017-63135 | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-59915 | ICモジュール及びICカード、ICモジュール基板 | 2017年 3月 9日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2017-132108 2017-132245 2017-114014 2017-114119 2017-83390 2017-79302 2017-63135 2015-59915
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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