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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2711位 7件
(2023年:第3738位 5件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第3695位 4件
(2023年:第6302位 2件)
(ランキング更新日:2025年2月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-546737 | キャリアから半導体部品を分離するための方法および装置 | 2024年12月26日 | |
特表 2024-544904 | 接点接続を確立させるための装置および方法 | 2024年12月 5日 | |
特開 2024-159356 | ボンディングヘッドおよびボンディング装置 | 2024年11月 8日 | |
特開 2024-148152 | テストコンタクトを取り扱うための装置 | 2024年10月17日 | |
特表 2024-536711 | 試験接点構成体を修理するための機器、システム、および方法 | 2024年10月 8日 | |
特開 2024-86640 | 焼結ペースト界面を製造することによってチップ上にはんだ接触面を製造するための方法 | 2024年 6月27日 | |
特開 2024-54081 | レーザ支援式はんだ付け装置 | 2024年 4月16日 |
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2024-546737 2024-544904 2024-159356 2024-148152 2024-536711 2024-86640 2024-54081
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2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月7日(金) -
2月7日(金) -
2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -