パック　テック−パッケージング　テクノロジーズ　ゲーエムベーハー

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第2711位　7件（2023年：第3738位　5件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第3695位　4件（2023年：第6302位　2件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-546737	キャリアから半導体部品を分離するための方法および装置	2024年12月26日
特表 2024-544904	接点接続を確立させるための装置および方法	2024年12月 5日
特開 2024-159356	ボンディングヘッドおよびボンディング装置	2024年11月 8日
特開 2024-148152	テストコンタクトを取り扱うための装置	2024年10月17日
特表 2024-536711	試験接点構成体を修理するための機器、システム、および方法	2024年10月 8日
特開 2024-86640	焼結ペースト界面を製造することによってチップ上にはんだ接触面を製造するための方法	2024年 6月27日
特開 2024-54081	レーザ支援式はんだ付け装置	2024年 4月16日

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2024-546737 2024-544904 2024-159356 2024-148152 2024-536711 2024-86640 2024-54081

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