特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社東芝

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　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第5位　3918件（2015年：第4位　4893件）

　■　2016年特許取得件数ランキング　　　第11位　1771件（2015年：第4位　2622件）

（ランキング更新日：2025年6月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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株式会社東芝の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-225411	成膜装置	2016年12月28日
特開 2016-225418	半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225434	半導体装置及びその製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225460	半導体装置および半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225461	複数部材の摩擦摺動接合方法およびこの方法によって得られた接合体ならびに半導体素子	2016年12月28日
特開 2016-225462	半導体装置	2016年12月28日
特開 2016-225466	半導体装置および半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225470	半導体デバイスの製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225471	半導体装置および半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225472	半導体装置、及び、半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225474	半導体装置の製造方法および半導体装置	2016年12月28日
特開 2016-225478	半導体装置および半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225484	半導体装置および半導体装置の製造方法	2016年12月28日
特開 2016-225502	基板処理方法および基板処理装置	2016年12月28日
特開 2016-225526	半導体装置の製造方法	2016年12月28日

3960 件中 46-60 件を表示

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2016-225411 2016-225418 2016-225434 2016-225460 2016-225461 2016-225462 2016-225466 2016-225470 2016-225471 2016-225472 2016-225474 2016-225478 2016-225484 2016-225502 2016-225526

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