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ドゥーサン コーポレイション
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1878位 12件
（
2021年：第2840位 7件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第4630位 3件
（2021年：第9350位 1件）
（ランキング更新日：2025年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ドゥーサン コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-190147 | ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板 | 2022年12月22日 | |
| 特開 2022-135876 | 優れた復元特性を有するポリイミドフィルム | 2022年 9月15日 | |
| 特表 2022-539522 | 接着組成物、並びにこれを含むカバーレイフィルム及びプリント回路基板 | 2022年 9月12日 | |
| 特表 2022-539064 | 複合基板の製造システム及び製造方法 | 2022年 9月 7日 | |
| 特表 2022-539065 | 複合基板の製造システム及び製造方法 | 2022年 9月 7日 | |
| 特開 2022-120772 | 優れた光学特性を有するポリイミドフィルム | 2022年 8月18日 | |
| 特開 2022-100210 | 半導体パッケージ用アンダーフィルフィルム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 | 2022年 7月 5日 | |
| 特表 2022-516209 | 粘着フィルム | 2022年 2月25日 | |
| 特表 2022-515829 | ポリアミック酸組成物、及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム | 2022年 2月22日 | |
| 特表 2022-515834 | ポリアミック酸組成物及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム | 2022年 2月22日 | |
| 特表 2022-515514 | 半導体パッケージ用非導電性接着フィルム及びこれを用いる半導体パッケージの製造方法 | 2022年 2月18日 | |
| 特表 2022-514976 | 樹脂組成物、これを用いた金属積層体及び印刷回路基板、並びに前記金属積層体の製造方法 | 2022年 2月16日 |
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2022-190147 2022-135876 2022-539522 2022-539064 2022-539065 2022-120772 2022-100210 2022-516209 2022-515829 2022-515834 2022-515514 2022-514976
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