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■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2781位 5件 (2017年:第5450位 2件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6418371 | 電子構成要素又は光学構成要素を基板上に組み付ける方法及び装置 | 2018年11月 7日 | |
特許 6358428 | フラックスフリーのハンダを基板に供給および配置する装置 | 2018年 7月18日 | |
特許 6350932 | 加熱及び冷却可能な吸引部材を有するボンディングヘッド | 2018年 7月 4日 | |
特許 6331192 | 接着剤を基材上に吐出するデバイス | 2018年 5月30日 | |
特許 6318568 | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 | 2018年 5月 9日 |
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6418371 6358428 6350932 6331192 6318568
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12月1日(日) -
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