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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1304位 22件
(2012年:第1675位 14件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1072位 26件
(2012年:第842位 36件)
(ランキング更新日:2025年2月17日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-250416 | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び光電気混載フレキシブルプリント配線板 | 2013年12月12日 | |
特開 2013-239527 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-228467 | 光電気混載フレキシブルプリント配線板、及びその製造方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-207093 | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-187486 | 多層フレキシブル配線板の製造方法 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-187380 | 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-187308 | 伸縮性フレキシブル回路基板 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-182179 | 光導波路フィルム加工装置および光導波路フィルム加工方法 | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-180124 | 発光モジュール | 2013年 9月12日 | 共同出願 |
再表 2012-8311 | シール構造体 | 2013年 9月 9日 | |
再表 2012-14339 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | 2013年 9月 9日 | |
特開 2013-165166 | 部品内蔵多層プリント配線板の製造方法、および部品内蔵多層プリント配線板 | 2013年 8月22日 | |
特開 2013-159820 | 電気メッキ方法および電気メッキ装置 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-145842 | フレキシブル回路基板 | 2013年 7月25日 | |
特開 2013-120707 | 防水機能付蓋部材 | 2013年 6月17日 |
22 件中 1-15 件を表示
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2013-250416 2013-239527 2013-228467 2013-207093 2013-187486 2013-187380 2013-187308 2013-182179 2013-180124 2012-8311 2012-14339 2013-165166 2013-159820 2013-145842 2013-120707
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
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2月25日(火) -
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