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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1675位 14件 (2011年:第1258位 20件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第842位 36件 (2011年:第770位 37件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-247372 | 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール | 2012年12月13日 | 共同出願 |
特開 2012-248646 | フレキシブルプリント基板および照明装置 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-231018 | フレキシブル回路体及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-231159 | プリント配線板およびその製造方法 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-227450 | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-226934 | 基板組立体および照明装置 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-222078 | 多層プリント配線板およびその製造方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-186502 | フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 | 2012年 9月27日 | |
特開 2012-124075 | 防水機能付蓋部材及びその製造方法 | 2012年 6月28日 | |
特開 2012-114153 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 6月14日 | |
特開 2012-89698 | シール構造体 | 2012年 5月10日 | |
特開 2012-38989 | プリント配線板及びその製造方法 | 2012年 2月23日 | |
特開 2012-23133 | フレキシブル回路基板の成形用治具、及びそれを用いた成形方法 | 2012年 2月 2日 | |
特開 2012-4418 | 電子部品の表面実装方法、及び該方法を用いて作製されたプリント回路板 | 2012年 1月 5日 |
14 件中 1-14 件を表示
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2012-247372 2012-248646 2012-231018 2012-231159 2012-227450 2012-226934 2012-222078 2012-186502 2012-124075 2012-114153 2012-89698 2012-38989 2012-23133 2012-4418
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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