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株式会社岡本工作機械製作所

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  2011年 出願公開件数ランキング    第1015位 27件 上昇2010年:第1579位 17件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第948位 28件 上昇2010年:第1539位 13件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-255454 インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法 2011年12月22日
特開 2011-224693 円筒状工作物の芯出し装置 2011年11月10日
特開 2011-218497 工作機械の加工液飛散防止カバー装置 2011年11月 4日
特開 2011-222608 半導体基板の薄肉研削方法およびそれに用いる半導体基板の薄肉研削加工装置 2011年11月 4日
特開 2011-218518 工作機械の回転工具保護カバー装置 2011年11月 4日
特開 2011-222877 バンプ付き基板用チャックおよびそれを用いてバンプ付き基板の裏面を研削加工する方法 2011年11月 4日
特開 2011-194489 インゴットブロックの複合面取り加工装置 2011年10月 6日
特開 2011-194552 ワーク支持装置付き複合平面研削装置 2011年10月 6日
特開 2011-194533 ドレッサ付き複合平面研削装置 2011年10月 6日
特開 2011-183495 取替え交換が容易な積層研磨パッド 2011年 9月22日 共同出願
特開 2011-173180 円弧凹状研削砥石車砥石車のツルーイング装置 2011年 9月 8日
特開 2011-173179 シリコンインゴットの円筒研削方法または円弧研削方法 2011年 9月 8日
特開 2011-171324 化合物半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 2011年 9月 1日
特開 2011-165994 半導体基板の平坦化加工装置 2011年 8月25日
特開 2011-155095 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 2011年 8月11日

27 件中 1-15 件を表示

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2011-255454 2011-224693 2011-218497 2011-222608 2011-218518 2011-222877 2011-194489 2011-194552 2011-194533 2011-183495 2011-173180 2011-173179 2011-171324 2011-165994 2011-155095

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