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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第125位 371件 (2018年:第128位 349件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第122位 237件 (2018年:第113位 267件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-172477 | 立方晶窒化硼素基焼結体および立方晶窒化硼素基焼結体を基体とする切削工具 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172516 | セメント系固化材スラリーおよびその製造方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172517 | セメント系固化材組成物 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173090 | 銅合金 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173091 | 銅合金 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173092 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173093 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173107 | テルルの回収方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173162 | 錫又は錫合金めっき液及び該液を用いたバンプの形成方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173165 | 銀多孔質焼結膜および接合体の製造方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-174133 | 温度センサ | 2019年10月10日 | |
特開 2019-174134 | 温度センサ | 2019年10月10日 | |
特開 2019-174135 | 温度センサ | 2019年10月10日 | |
特開 2019-174204 | デポジション膜の形成方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-175915 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 | 2019年10月10日 |
374 件中 61-75 件を表示
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2019-172477 2019-172516 2019-172517 2019-173090 2019-173091 2019-173092 2019-173093 2019-173107 2019-173162 2019-173165 2019-174133 2019-174134 2019-174135 2019-174204 2019-175915
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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