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三菱マテリアル株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第153位 247件 下降2021年:第124位 337件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第152位 221件 下降2021年:第126位 231件)

(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2022-188809 銅合金粉末、および、積層造形物 2022年12月22日
特開 2022-187076 ドリル 2022年12月19日
特開 2022-186052 窒化ケイ素スパッタリングターゲット、窒化ケイ素スパッタリングターゲットの製造方法、および、窒化ケイ素膜 2022年12月15日
特開 2022-183714 銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子 2022年12月13日
特開 2022-183715 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子 2022年12月13日
特開 2022-182269 多結晶シリコン製造用電極 2022年12月 8日
特開 2022-183110 金属化合物膜の製造方法 2022年12月 8日
特開 2022-169003 ヒートシンク、および、ヒートシンク一体型絶縁回路基板 2022年11月 9日
特開 2022-167367 サージ防護素子及びその製造方法 2022年11月 4日
特開 2022-167368 サージ防護素子及びその製造方法 2022年11月 4日
特開 2022-167472 接合体、および、接合体の製造方法 2022年11月 4日
特開 2022-165044 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 2022年10月31日
特開 2022-165045 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 2022年10月31日
特開 2022-165046 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 2022年10月31日
特開 2022-162663 スパッタリングターゲット、および、スパッタリングターゲットの製造方法 2022年10月25日

253 件中 1-15 件を表示

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2022-188809 2022-187076 2022-186052 2022-183714 2022-183715 2022-182269 2022-183110 2022-169003 2022-167367 2022-167368 2022-167472 2022-165044 2022-165045 2022-165046 2022-162663

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