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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第153位 247件
(
2021年:第124位 337件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第152位 221件
(
2021年:第126位 231件)
(ランキング更新日:2026年2月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-188809 | 銅合金粉末、および、積層造形物 | 2022年12月22日 | |
| 特開 2022-187076 | ドリル | 2022年12月19日 | |
| 特開 2022-186052 | 窒化ケイ素スパッタリングターゲット、窒化ケイ素スパッタリングターゲットの製造方法、および、窒化ケイ素膜 | 2022年12月15日 | |
| 特開 2022-183714 | 銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子 | 2022年12月13日 | |
| 特開 2022-183715 | 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子 | 2022年12月13日 | |
| 特開 2022-182269 | 多結晶シリコン製造用電極 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-183110 | 金属化合物膜の製造方法 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-169003 | ヒートシンク、および、ヒートシンク一体型絶縁回路基板 | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-167367 | サージ防護素子及びその製造方法 | 2022年11月 4日 | |
| 特開 2022-167368 | サージ防護素子及びその製造方法 | 2022年11月 4日 | |
| 特開 2022-167472 | 接合体、および、接合体の製造方法 | 2022年11月 4日 | |
| 特開 2022-165044 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
| 特開 2022-165045 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
| 特開 2022-165046 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
| 特開 2022-162663 | スパッタリングターゲット、および、スパッタリングターゲットの製造方法 | 2022年10月25日 |
253 件中 1-15 件を表示
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2022-188809 2022-187076 2022-186052 2022-183714 2022-183715 2022-182269 2022-183110 2022-169003 2022-167367 2022-167368 2022-167472 2022-165044 2022-165045 2022-165046 2022-162663
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