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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第153位 247件
(2021年:第124位 337件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第152位 221件
(2021年:第126位 231件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2022-188809 | 銅合金粉末、および、積層造形物 | 2022年12月22日 | |
特開 2022-187076 | ドリル | 2022年12月19日 | |
特開 2022-186052 | 窒化ケイ素スパッタリングターゲット、窒化ケイ素スパッタリングターゲットの製造方法、および、窒化ケイ素膜 | 2022年12月15日 | |
特開 2022-183714 | 銅合金塑性加工材、銅合金線材、電子・電気機器用部品、端子 | 2022年12月13日 | |
特開 2022-183715 | 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子 | 2022年12月13日 | |
特開 2022-182269 | 多結晶シリコン製造用電極 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-183110 | 金属化合物膜の製造方法 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-169003 | ヒートシンク、および、ヒートシンク一体型絶縁回路基板 | 2022年11月 9日 | |
特開 2022-167367 | サージ防護素子及びその製造方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167368 | サージ防護素子及びその製造方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167472 | 接合体、および、接合体の製造方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-165044 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
特開 2022-165045 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
特開 2022-165046 | 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2022年10月31日 | |
特開 2022-162663 | スパッタリングターゲット、および、スパッタリングターゲットの製造方法 | 2022年10月25日 |
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2022-188809 2022-187076 2022-186052 2022-183714 2022-183715 2022-182269 2022-183110 2022-169003 2022-167367 2022-167368 2022-167472 2022-165044 2022-165045 2022-165046 2022-162663
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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