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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第125位 371件 (2018年:第128位 349件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第122位 237件 (2018年:第113位 267件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6572705 | 抵抗器の製造方法、抵抗器 | 2019年 9月11日 | |
特許 6572732 | パワーモジュール | 2019年 9月11日 | |
特許 6572810 | 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法 | 2019年 9月11日 | |
特許 6573121 | 温度センサ及びその製造方法 | 2019年 9月11日 | |
特許 6573171 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具 | 2019年 9月11日 | |
特許 6569237 | 酸化第一錫の製造方法、Snめっき液の製造方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6569403 | 刃先交換式切削工具 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6569511 | 接合体、冷却器付きパワーモジュール用基板、冷却器付きパワーモジュール用基板の製造方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6569566 | CdSeコロイド粒子の製造方法 | 2019年 9月 4日 | |
特許 6565527 | Ag下地層付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | 2019年 8月28日 | |
特許 6565666 | 積層透明導電膜、積層配線膜及び積層配線膜の製造方法 | 2019年 8月28日 | |
特許 6565673 | 回路基板の製造方法、回路基板、および半導体装置 | 2019年 8月28日 | |
特許 6565710 | 銅部材接合体の製造方法 | 2019年 8月28日 | |
特許 6565735 | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びにパワーモジュール用基板の製造方法 | 2019年 8月28日 | |
特許 6566095 | はんだペースト用フラックス、はんだペースト、はんだペーストを用いたはんだバンプの形成方法及び接合体の製造方法 | 2019年 8月28日 |
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6572705 6572732 6572810 6573121 6573171 6569237 6569403 6569511 6569566 6565527 6565666 6565673 6565710 6565735 6566095
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