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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第395位 92件
（
2019年：第387位 99件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第532位 43件
（2019年：第398位 66件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-37194 | ホルダユニットおよびスクライブ装置 | 2020年 3月12日 | |
| 特開 2020-37196 | ホルダユニットおよびピン | 2020年 3月12日 | |
| 特開 2020-37270 | 基板ブレイク装置 | 2020年 3月12日 | |
| 再表 2018-180417 | スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置 | 2020年 3月 5日 | |
| 特開 2020-33232 | ガラスの加工方法及び加工装置 | 2020年 3月 5日 | |
| 特開 2020-28903 | 基板の面取り加工方法 | 2020年 2月27日 | |
| 特開 2020-28905 | 基板の部分抜き加工方法 | 2020年 2月27日 | |
| 特開 2020-19070 | 多層基板を切断する方法及び切断装置 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-17471 | 多層基板を切断する方法及び切断装置 | 2020年 1月30日 | |
| 特開 2020-1072 | 貼り合わせ基板の分断方法及び分断装置 | 2020年 1月 9日 | |
| 特開 2020-1080 | 基板のレーザ加工方法 | 2020年 1月 9日 | |
| 特開 2020-1081 | 基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2020年 1月 9日 | |
| 特開 2020-1082 | 基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2020年 1月 9日 | |
| 特開 2020-1275 | カッターホイール清掃機構及びスクライブ装置 | 2020年 1月 9日 | |
| 特開 2020-1964 | 基板分断装置並びに基板分断方法 | 2020年 1月 9日 |
93 件中 76-90 件を表示
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2020-37194 2020-37196 2020-37270 2018-180417 2020-33232 2020-28903 2020-28905 2020-19070 2020-17471 2020-1072 2020-1080 2020-1081 2020-1082 2020-1275 2020-1964
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