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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第853位 31件
（
2021年：第382位 93件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第709位 35件
（2021年：第621位 36件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-175708 | 切断方法、及び、切断装置 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-107076 | 光ファイバ装置 | 2022年 7月21日 | |
| 特開 2022-104364 | ダイおよびダイプレート | 2022年 7月 8日 | |
| 特開 2022-104365 | 接合物 | 2022年 7月 8日 | |
| 特開 2022-100468 | スクライブヘッド並びにスクライブ装置 | 2022年 7月 6日 | |
| 特開 2022-100469 | 脆性材料基板の加工方法及び分断方法 | 2022年 7月 6日 | |
| 特開 2022-99809 | スクライビングホイールおよびスクライブ方法 | 2022年 7月 5日 | |
| 特開 2022-98255 | レーザ加工装置及びレーザ照射装置 | 2022年 7月 1日 | |
| 特開 2022-96816 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-97024 | 脆性材料基板のスクライブ方法 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-97025 | 保持機構及び、その保持機構を備えたブレーク装置 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-97026 | 位置決め保持機構及び、その位置決め保持機構を備えたブレーク装置 | 2022年 6月30日 | |
| 特開 2022-94318 | 端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法 | 2022年 6月24日 | |
| 特開 2022-76855 | 基板ブレーク装置及び方法 | 2022年 5月20日 | |
| 特開 2022-72153 | 金属層が配置された脆性基板の分断装置、及び、脆性基板の分断方法 | 2022年 5月17日 |
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2022-175708 2022-107076 2022-104364 2022-104365 2022-100468 2022-100469 2022-99809 2022-98255 2022-96816 2022-97024 2022-97025 2022-97026 2022-94318 2022-76855 2022-72153
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