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三星ダイヤモンド工業株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第853位 31件 下降2021年:第382位 93件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第709位 35件 下降2021年:第621位 36件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2022-175708 切断方法、及び、切断装置 2022年11月25日
特開 2022-107076 光ファイバ装置 2022年 7月21日
特開 2022-104364 ダイおよびダイプレート 2022年 7月 8日
特開 2022-104365 接合物 2022年 7月 8日
特開 2022-100468 スクライブヘッド並びにスクライブ装置 2022年 7月 6日
特開 2022-100469 脆性材料基板の加工方法及び分断方法 2022年 7月 6日
特開 2022-99809 スクライビングホイールおよびスクライブ方法 2022年 7月 5日
特開 2022-98255 レーザ加工装置及びレーザ照射装置 2022年 7月 1日
特開 2022-96816 レーザ加工方法及びレーザ加工装置 2022年 6月30日
特開 2022-97024 脆性材料基板のスクライブ方法 2022年 6月30日
特開 2022-97025 保持機構及び、その保持機構を備えたブレーク装置 2022年 6月30日
特開 2022-97026 位置決め保持機構及び、その位置決め保持機構を備えたブレーク装置 2022年 6月30日
特開 2022-94318 端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法 2022年 6月24日
特開 2022-76855 基板ブレーク装置及び方法 2022年 5月20日
特開 2022-72153 金属層が配置された脆性基板の分断装置、及び、脆性基板の分断方法 2022年 5月17日

31 件中 1-15 件を表示

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2022-175708 2022-107076 2022-104364 2022-104365 2022-100468 2022-100469 2022-99809 2022-98255 2022-96816 2022-97024 2022-97025 2022-97026 2022-94318 2022-76855 2022-72153

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