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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第328位 126件
(2011年:第384位 100件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第616位 53件
(2011年:第1190位 21件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-254927 | 基板加工装置 | 2012年12月27日 | |
特開 2012-250871 | 基板分断装置 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-250235 | クラッシュ装置 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-250352 | スクライビングホイールおよびスクライブ装置 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-250351 | スクライブ方法 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-250385 | 基板分断装置 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-246205 | ダイヤモンドポイントおよびスクライブ装置 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-246151 | レーザ加工方法 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-240902 | スクライブ装置 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-243927 | 半導体ウェハ及びその加工方法 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-240881 | 脆性材料基板の加工方法 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-232880 | スクライブ装置 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-232881 | スクライブ装置 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-228702 | レーザスクライブ方法及びレーザ加工装置 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-218246 | 脆性材料基板の分断装置 | 2012年11月12日 |
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2012-254927 2012-250871 2012-250235 2012-250352 2012-250351 2012-250385 2012-246205 2012-246151 2012-240902 2012-243927 2012-240881 2012-232880 2012-232881 2012-228702 2012-218246
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