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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1272位 19件
（
2022年：第853位 31件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第834位 28件
（2022年：第709位 35件）
（ランキング更新日：2026年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-180325 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-180693 | シリコン基板の基板分断方法および基板分断装置 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-179261 | 半導体装置の製造方法 | 2023年12月19日 | |
| 特開 2023-160519 | レーザ加工装置、ガラス基板のレーザ加工方法、及びガラス基板の製造方法 | 2023年11月 2日 | |
| 特開 2023-136389 | 基板加工装置、及び、基板加工方法 | 2023年 9月29日 | |
| 特開 2023-117011 | 光ファイバーおよび光ファイバーの製造方法 | 2023年 8月23日 | |
| 特開 2023-96361 | 磁性体セラミックス基板の切断方法 | 2023年 7月 7日 | |
| 特開 2023-92202 | スクライブヘッド及びスクライブ装置 | 2023年 7月 3日 | |
| 特開 2023-92203 | スクライブヘッド及びスクライブ装置 | 2023年 7月 3日 | |
| 特開 2023-87193 | カッター、カッティング装置およびカッティング方法 | 2023年 6月23日 | |
| 特開 2023-79907 | 基板の切断方法、及び、基板小片の製造方法 | 2023年 6月 8日 | |
| 特開 2023-73306 | メタル膜付き基板の分断方法 | 2023年 5月25日 | |
| 特開 2023-66794 | レーザ加工方法、レーザ加工装置、および、太陽電池の製造方法 | 2023年 5月16日 | |
| 特開 2023-66825 | スライドユニットおよびスクライブヘッド | 2023年 5月16日 | |
| 特開 2023-48917 | 分断装置 | 2023年 4月 7日 |
21 件中 1-15 件を表示
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2023-180325 2023-180693 2023-179261 2023-160519 2023-136389 2023-117011 2023-96361 2023-92202 2023-92203 2023-87193 2023-79907 2023-73306 2023-66794 2023-66825 2023-48917
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