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エンソン インコーポレイテッド
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第3931位 5件
（
2021年：第7646位 2件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2447位 7件
（2021年：第5804位 2件）
（ランキング更新日：2025年5月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エンソン インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-116026 | テクスチャ加工されたハードコートフィルム | 2022年 8月 9日 | |
| 特開 2022-116178 | 集積回路のウェハレベルパッケージングにおける銅堆積 | 2022年 8月 9日 | |
| 特開 2022-95629 | マイクロエレクトロニクスにおける銅電着 | 2022年 6月28日 | |
| 特開 2022-36992 | 炭素系ダイレクトめっきプロセス | 2022年 3月 8日 | |
| 特表 2022-508087 | 加飾的及び機能的効果を生成するための３次元表面の選択的めっき | 2022年 1月19日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2022-116026 2022-116178 2022-95629 2022-36992 2022-508087
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