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セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第1386位　15件（2023年：第3248位　6件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第5820位　2件（2023年：第10364位　1件）

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セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-157521	画像センサパッケージ及び関連する方法	2024年11月 7日
特開 2024-146789	誘導型角度位置センサ	2024年10月15日
特開 2024-124329	ローカルに一意のＭＡＣアドレス解決を有するネットワークインターフェース及び方法	2024年 9月12日
特開 2024-88597	耐熱接触ユニットホルダレセプタクルアセンブリ及び関連する方法	2024年 7月 2日
特開 2024-69168	坩堝壁からの原料粉を使用した半導体結晶成長	2024年 5月21日
特表 2024-511469	シールドゲートＭＯＳＦＥＴにおけるシールドコンタクト	2024年 3月13日
特表 2024-511470	パワーＭＯＳＦＥＴのシールドコンタクトレイアウト	2024年 3月13日
特表 2024-510964	ゲート接続グリッドを有する縦型トランジスタ	2024年 3月12日
特開 2024-31904	半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス	2024年 3月 7日
特開 2024-31905	バッテリ危険要因検出	2024年 3月 7日
特開 2024-31962	誘導型角度位置センサ	2024年 3月 7日
特開 2024-19094	ボンドパッドを有する画像センサ	2024年 2月 8日
特表 2024-503422	波状チャネルを備えたＭＯＳＦＥＴデバイス	2024年 1月25日
特開 2024-8923	トランジスタ積層を有するＳＰＡＤベースのデバイス	2024年 1月19日
特表 2024-500968	動的出力容量損失が低減された終端構造	2024年 1月10日

15 件中 1-15 件を表示

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2024-157521 2024-146789 2024-124329 2024-88597 2024-69168 2024-511469 2024-511470 2024-510964 2024-31904 2024-31905 2024-31962 2024-19094 2024-503422 2024-8923 2024-500968

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