ホーム > 特許ランキング > セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ… > 2023年 > 出願公開一覧
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第3244位 6件
(
2022年:第8343位 2件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第10357位 1件
(
2022年:第6240位 2件)
(ランキング更新日:2026年10月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-179516 | バックメタルを備えた半導体装置及び関連する方法 | 2023年12月19日 | |
| 特開 2023-169112 | 拡張された画像センサピクセルアレイ | 2023年11月29日 | |
| 特開 2023-143857 | 温度測定のためのシステム及び方法 | 2023年10月 6日 | |
| 特開 2023-127579 | 撮像システム、イメージセンサ画素、及びイメージセンサ画素を構築する方法 | 2023年 9月13日 | |
| 特開 2023-90697 | 複数のマイクロレンズによって覆われた単一光子アバランシェダイオード | 2023年 6月29日 | |
| 特開 2023-10666 | 温度監視機能を有するゲートドライバ | 2023年 1月20日 |
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2023-179516 2023-169112 2023-143857 2023-127579 2023-90697 2023-10666
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