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セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第3481位 5件
（
2010年：第35941位 0件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2601位 7件
（2010年：第2941位 5件）
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セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-146720 | ＥＭ保護が施された半導体ダイを形成する方法 | 2011年 7月28日 | |
| 特開 2011-146719 | ＥＭ保護が施された半導体ダイを形成する方法 | 2011年 7月28日 | |
| 特開 2011-146718 | 半導体ダイを形成する方法 | 2011年 7月28日 | |
| 特開 2011-146717 | 半導体ダイを形成する方法 | 2011年 7月28日 | |
| 特開 2011-135093 | パワー・スイッチの構造および方法 | 2011年 7月 7日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2011-146720 2011-146719 2011-146718 2011-146717 2011-135093
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